輕觸開關 的定位腳與PCB定位孔中間若有干與將會對其SMT貼片工藝流程發病危害，倘若其公役協作臨界值，將會有必然的機械設備應力風險。根據對輕觸開關的定位腳和PCB定位孔的公役積。

輕觸開關的定位腳與PCB定位孔中間若有干與將會對其SMT貼片工藝流程發病危害，倘若其公役協作臨界值，將會有必然的機械設備應力風險。根據對輕觸開關的定位腳和PCB定位孔的公役積累剖析，測算出定位腳與定位孔中間的最少間隙為-0.063mm，也就是說存有輕度干與。

        因此，在SMT貼片系統進程中存有輕觸開關的定位腳不可以非常好地插進PCB定位孔的風險。比較嚴重的欠佳狀況，在流回電焊焊接時會被看著查驗位發覺。輕度的欠佳將會忽略到后工序，并發病必然的機械設備應力。根據均方根總和（RootSquareSum）剖析法猜想，該不合格率為7153PPM。

提議將PCB定位孔限度和公役從0.7mm+/-0.05mm改動為0.8mm+/-0.05mm。對于提升方案再度開展公役總計剖析。成效說明定位柱與定位孔中間的最少間隙為+0.037mm，干與的風險也就清除了。

  器械構造：

        對現階段應用的輕觸開關的構造開展剖析，發覺元器件的2個電焊焊接腳位是懸在空中的，它同PCB通孔中間有60um的間隙，這對SMT焊接方法明確提出了挑戰，要求考慮到臺階網板的應用。

根據同經銷商和整體規劃技術工程師的溝通交流，發覺其他一種種類的4腳位的輕觸開關可以考慮到。4腳位輕觸開關的腳位同通孔中間沒有間隙，采用一般網板就可以令人滿意SMT加工工藝規定，而且4腳位輕觸開關對機械設備應力的承受力更強。因此，該種類的輕觸開關被引入到事后的試運轉中開展了認證。在對SMT輕觸開關的無效開展加工工藝剖析和認證時不只碰觸到SMT加工工藝，還要求碰觸機械設備組裝加工工藝、測試及可靠性檢測等好幾個層面，因此SMT輕觸開關的無效剖析具備挺大的挑戰。

        分板應力：分板系統進程中發病的應力可以根據對數控刀片和工裝夾具開展提升而降低，但是實際效果十分比較有限。對PCB拼板方式整體規劃開展提升也是也許大幅地降低分板系統進程中發病的應。PCB拼板方式不一樣的對接方向對元器件在分板時受到的應力有挺大的危害，新的拼板方式整體規劃更改了對接點的方向。根據改善整體規劃，有限元FEA剖析成效猜想應力降低了47%，這也將會大大的降低輕觸開關翹起來和點焊裂開的風險。

干與解剖分析：干與是發病機械設備應力風險較大的因素。因此：對于輕觸開關的有關構造構件開展了解剖分析，并根據有限元解剖析對不一樣的整體規劃方案開展效仿較為，以確定降低機械設備應力的提升方案。根據剖析，專業QA工作人員發覺原來整體規劃存有過多機械設備應力的潛在性難題。由于沒有適當的極限終止方向的設定，輕觸開關存有0.25mm的過電壓間距，這為過多機械設備應力的發病出示了也許。分析專業QA員根據與整體規劃工作人員開展探討確定了三種處理方案：

        將輕觸開關處的PCB邊界向外拓寬在背光板罩殼處加筋輕觸開關貼片方向向板內挪動對無限位和比較有限位的整體規劃各自干了有限元剖析，比較有限位的偏移降低了29%，裁切應力降低了20%。限位開關消化吸收了電源開關開啟系統進程中功效于腳位點焊上的絕大多數應力。這也證實了提升限位開關的重要性。